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IT之家 8 月 10 日消息，国外科技媒体 Android Headlines 解读郭明錤日前关于高通的爆料，认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议。

郭明錤表示高通目前正在推进旗下的 3nm 芯片，目前已经和台积电、Samsung Foundry 展开合作，生产 2024 年的旗舰处理器。

三星为高通生产过几代骁龙旗舰芯片之后，由于发热严重和良率不高，去年发布的骁龙 8 Gen 2 订单交由台积电生产。

台积电去年为高通生产了骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8+ Gen 1 芯片，今年将会负责生产骁龙 8 Gen 3 芯片。

台积电虽然已准备好 3nm 工艺，但是大部分产能都交给了苹果公司，而高通也出于降低制造成本的考虑，骁龙 8 Gen 3 仍坚持使用 4nm 工艺。

IT之家援引该媒体观点，台积电负责生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器，而三星负责生产高通骁龙 8 Gen 4“for Galaxy”处理器，按照骁龙 8 Gen 2 的情况，后续会以“领先版”的方式向其它手机厂商开放。

台积电和三星在 3nm 工艺方面也存在差异，台积电依然采用老式 FinFET 晶体管架构；而三星转向更先进的 GAA 架构，目前无法判断两者之间的差别。