(相关资料图)

晶品特装融资融券信息显示，2023年6月5日融资净偿还15.28万元；融资余额1855.06万元，较前一日下降0.82%

融资方面，当日融资买入40.29万元，融资偿还55.57万元，融资净偿还15.28万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量1.52万股，融券余额114.4万元。融资融券余额合计1969.46万元。

晶品特装融资融券交易明细（06-05）

晶品特装历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。